首页 >> 光稳定剂 >> 工艺参数及光稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响

工艺参数及光稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响

工艺参数及光稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH值、温度、电流密度、光稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明:镀液pH值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH=4,温度60℃,电流密度4A/dm~2,抗坏血酸浓度3 g/L时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。


相关资质

  • 国家级高新技术企业
  • 中国塑料加工工业协会,副会长单位
  • 中国农用塑料应用技术学会农塑制品分会,副会长单位
  • 全国塑料标准化技术委员会 老化方法分会,委
  • 美国塑料工业协会SPI,会员单位